软板(FlexiblePCB)产量飙增103.8%至37.9万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额大增40.1%至67.21亿日元，连续第11个月呈现增长。 模组基板(ModuleSubstrates)产量较去年同月成长7.1%至6.0万平方公尺，连续第7个月呈现增长；产额成长17.0%至109.55亿日元